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　　1 本年度讲演摘要来自年度讲演全文，为一共理会本公司的筹办效果、财政状态及异日起色筹划，投资者应该到网站细致阅读年度讲演全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级处分职员保障年度讲演实质的真正性、无误性、无缺性，不存正在子虚记录、误导性陈述或巨大漏掉，并继承局部和连带的司法负担。

　　4 众华司帐师事宜所（奇特通俗合股）为本公司出具了准则无保存观点的审计讲演。

　　2023 年度，公司交易坚持稳步增加，公司为客户全人命周期供给产物与办事的政策构造一经渐渐成型并赢得了明显筹办效果。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，个中包括电子原料及专项办事5年-15年期恒久订单金额86.61亿元，该片面恒久订单的获取是公司筹办政策中子政策之“将手艺和产物办事化”的发端呈现和效果。

　　自2015年起，公司精细缠绕邦度揭橥的《中邦创设2025》这一邦度级顶层筹划和途径图，同意了《至纯科技十年政策瞻望2016-2025》动作内部起色政策，公司听命“十年瞻望、五年筹划、三年途途、年度筹办对象”的节拍，有序鞭策政策处分和政策履行。公司的产物交易合键鸠集正在高纯工艺编制、重点工艺筑立以及工艺原料和专项办事，办事于泛半导体范畴，如集成电途、平板显示、光伏、LED等。

　　正在2017年上市之际，公司赶速调度筹办重心，将重点资源摆设到集成电途范畴。经历众年的悉力，公司已成为邦内集成电途范畴高纯工艺编制的携带者、湿法筑立的领先者，并凯旋跻身为邦内28纳米及以上主流集成电途创设企业的大宗气体合键本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从6.7亿元攀升至近133亿元，生意收入从3.7亿元增加到31.5亿元，EBITDA从0.8亿元增加到7.47亿元，归母净利润从0.49亿元提拔至3.77亿元。

　　近年来，公司面对着重大的政策机缘与挑拨，合键冲突正在于日益增加的墟市机缘与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司清楚提出要通过大举加入研发与提拔产能维持，以结婚交易的高速增加。经历不懈悉力，公司的研发加入从2017年的0.13亿元跃升至2023年的3.07亿元。正在手艺研发方面，公司湿法筑立产物凯旋开采了四大平台，笼盖湿法简直统统工艺，正在依然被邦际厂商垄断的片面机台症结，公司坚持了邦内领先的验证及交付进度。同时，公司正在编制集成范畴顶用到的接济筑立如先驱体筑立、研磨液筑立、气体正在线混配筑立、侦测器、干式吸附式尾气解决筑立、生物响应筑立、发酵筑立，以及片面重点零部件产物等均加入资源开采了进口代替的产物，为公司的交易拓展夯实了根源。正在坐蓐范畴上，跟着墟市拓展的加快以及公司不休扩充新产物，坐蓐场合从0.9万平米扩展至37万平米，固定资产及正在筑工程突出20亿。高强度研发加入和重资产加入，彰显了公司更始起色、可连接起色、恒久起色的科创报邦政策壮志和政策定力，而且正在公司交易的高速增加进程中获得了充塞印证。

　　讲演期内，公司扣除非时常性损益的净利润受到财政本钱、折旧用度和仍正在爬坡中的交易短期耗费的影响，尚未到达理思程度，处分层也已同意确切安插下降财政本钱，而且对公司区别交易间的资源分派举办调度，异日公司有信念告竣净利润增加；因为新签署单连接急迅增加，公司正在半导体原料及零部件等原料供应仓猝的靠山下，为升高供应链运转效力以便加快订单交付，增进了零部件等原原料备货，同时伴跟着不休加入研发、产物验证以及正在地化供应链维持等需求，讲演期内公司的筹办性现金流流出较众，跟着公司产物渐渐通过验证以及近四年连接的正在地化供应链维持，同时公司巩固应收款回款法子的履行，异日核心刷新筹办性现金流目标，以告竣更为持重的财政状态。

　　公司目前80%的交易办事于集成电途范畴，主生意务合键席卷半导体例程筑立、编制集成及接济筑立的研发和坐蓐发售，以及由此衍生的部件原料及专业办事。

　　半导体筑立是半导体手艺迭代的基石，是半导体工业的带动机。芯片的创设进程能够分为前道工艺和后道工艺。前道工艺筑立投资占总筑立投资的80%以上。公司供给湿法冲洗筑立，席卷湿法槽式冲洗筑立及湿法单片式冲洗筑立，聚焦晶圆创设的前道工艺，合键使用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜浸积等要害工序段前后。高端产物席卷SPM高温硫酸、去胶、晶背冲洗等冲洗筑立。

　　单片高温SPM工艺合键用正在刻蚀以及离子注入之后的有机物冲洗，目标是把晶圆外外响应后糟粕的光刻胶会合物肃除洁净。单片SPM工艺使用贯穿所有前辈半导体的前、中段工艺，冲洗工艺次数突出30道，是一共湿法工艺中使用最众的一种筑立。其余SPM工艺被通常使用正在浅槽分开（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高明宽构造，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度丰富图形区域，故SPM 工艺被公认是28/14nm职能条件最高的工艺，也是最具挑拨的湿法工艺筑立。正在至纯科技的单片SPM获取冲破之前，一共的单片SPM筑立统统由外洋厂商所垄断。其余公司开采硫酸接收编制与单片SPM筑立搭配行使，最高能够告竣80%以上的硫酸接收，单台每年可为用户省俭160~180万美金的硫酸用度，同时下降用户对危废排放的压力。公司单片冲洗机台打算采用类邦际一流筑立的架构，具有我方专利和手艺构造。目前产物的各项工艺目标与邦际大厂筑立是相结婚的，并可告竣40纳米以下少于20个残剩颗粒的解决。

　　Backside clean（晶背冲洗）工艺是正在芯片创设工艺中相当要紧的湿法工艺。半导体坐蓐进程中，对付污染是很珍视的，特别是金属污染。一朝有金属污染将吃亏重大。半导体坐蓐筑立中，最高单价的即是光刻机，晶圆后头冲洗的功用即是将后头的金属污染物肃除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状况进入光刻机，避免光刻机因晶圆后头缺陷题目(金属和颗粒)而停机。晶圆后头冲洗的要紧性及措施数目跟着工艺进取和金属层的增进而增进。目前邦内晶圆厂商用的最众的是由海外大厂创设的机台，而公司目前已告竣Backside etch（后头蚀刻）功用，到达客户的验收准则。通过后头单片机台冲洗后，可告竣40纳米以上少于10个残剩颗粒的解决。同时金属污染可掌握正在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产物的各项工艺目标可对标邦际大厂筑立目标。

　　S300-HS 笼盖40-7nm制程，核心使用于去胶冲洗、离子注入后冲洗、化学研磨后冲洗、镍铂金属去除等工艺 ·高温硫酸接收，有助于朴素客户本钱 ·高温/高浓度化学品安定使用·高安定化学品混配编制·响应腔模组化打算 ·高洁精度零部件

　　S300-BS 可笼盖全制程晶背冲洗需求 ·特有的晶圆翻转编制·优秀的晶背刻蚀匀称性

　　S300-CL 笼盖40-28nm制程，核心使用于接触孔冲洗、炉管前冲洗、薄膜浸积前后冲洗等工艺 ·更好的死板打算，缩短等候时候·通过化学品接收有用为客户下降运营本钱 ·工艺可随世代提拔的明显上风

　　S300-SV 笼盖90-7nm制程，核心使用于后段有机物冲洗及高介电常数金属冲洗工艺 ·高安定化学品混配编制·优秀的化学品接收本领·响应腔模组化打算 ·高洁精度零部件

　　B300-HT 核心笼盖 28nm氮化硅去除 ·流场优化：从头打算槽体，匀称性与颗粒浮现佳 ·浓度掌握：可主动侦测并增添药液 ·补酸量掌握：可告竣小量换酸功用

　　泛半导体工艺追随很众种奇特制程，会行使到大宗超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是竣事工艺效果的要紧介质，其特性是腾贵并追随排放，于是高纯工艺编制正在这个中阐述着要紧效力。

　　公司为集成电途创设企业及泛半导体工业供给高纯工艺编制的打算、安设、测试调试办事。高纯工艺编制的重点是编制打算，编制由专用筑立、侦测传感编制、自控及软件编制、管阀件等构成；编制的前端贯串高纯介质蓄积安装，编制的终端贯串客户自购的工艺坐蓐筑立。

　　正在集成电途范畴，高纯工艺编制合键席卷高纯特气编制、大宗气体编制、高纯化学品编制、研磨液供应及接收编制、先驱体工艺介质编制等。高纯工艺中的特气筑立和编制办事于百般干法工艺机台，高纯化学品筑立编制办事于百般湿法编制，专用筑立和编制和机台的腔体连成一个管事面，对付良率有要紧的影响。

　　2021年起，公司将高纯特气筑立、高纯化学品供应筑立、研磨液供应筑立、先驱体供应筑立、工艺尾气液解决筑立、干法机台气体供应模块等工艺接济性的筑立动作独立的分类。该类筑立动作和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、浸积、研磨、冲洗等工艺机台的工艺腔体连为一个管事编制的接济性筑立，是和工艺良率息息合连的需要筑立，相当于一个工场的血汗管编制。该类筑立跟着进口代替的张开，正在高纯工艺编制中占比越来越高。公司一经成为邦内该类筑立的领先者。

　　研磨液供应筑立 SDS产物为PNC统统自决研发筑立，合键用于半导体行业8~12寸晶圆研磨制程。 其重点手艺正在于通过优化美满混液及轮回工艺流程思绪、管理SDS供应中常睹的结晶阻碍、混液配比特地等题目，满意晶圆高严密研磨制程工艺需求。

　　液态先驱体供应柜LDS LDS/PL1000 产物为PNC统统自决研发筑立，其重点手艺正在于以告竣脱氦功用的DEGASSER为根源，有用去除消融于化学品中的He分子，到达机台对工艺高清洁、24h不间断、安闲安定的条件。

　　大用量先驱体供应柜BCDS BCDS/PB1000 产物为PNC统统自决研发筑立，邦内第一家专供LDS液态先驱体大用量输送筑立，告竣了邦内合连筑立的零冲破。 其重点手艺正在于通过BCDS给LDS BULK TANK补液，告竣LDS无需换瓶操作，删除换瓶次数，最大水准下降LDS换瓶进程中污染，满意机台对大用量化学品、高清洁、安闲高效的需求。

　　气体正在线混配筑立MIXER MIXER产物为PNC自决研发筑立，合键用于毒性、可燃性与惰性气体的正在线混配。 其重点手艺正在于双理会仪器取样点、双途流量掌握器、大容量缓冲容器，以升高混配气体浓度安定性，满意混气供应需求。MIXER筑立可混配H2/N2、H2/He、He/N2等

　　加热水洗式尾气解决筑立HW-500 SCRUBBER / PSCRHW0500 产物为PNC自决研发筑立，泛半导体行业的坐蓐工艺解决酸性、碱性、可燃、脱硫及少少奇特气体，筑立自决邦产化，品格保险且交期速。 其重点手艺正在于优化高温响应腔体，水洗腔体螺旋喷头打算，供给更高的响应效力、更久的行使寿命，满意厂务明净、环保、安闲的需求。

　　干式吸附式尾气解决筑立DRYSCRUBBER SCRUBBER / PSCRD0100 产物为PNC自决研发筑立，泛半导体行业的坐蓐工艺解决酸性、碱性、可燃、脱硫及少少奇特气体，筑立及吸附药剂品格保险且交期速。 其重点手艺正在于采用前辈原料配比创设吸附剂、更高的吸附效力、更长的PM周期、更久的行使寿命，满意厂务明净、环保、安闲的需求。

　　（1）基于目前邦内半导体要害零部件依赖进口的大靠山，公司正在海宁设立了半导体模组及部件创设基地。正在湿法冲洗筑立要害零部件手艺方面，公司加入了繁众资源举办自决研发和团结开采，赢得了肯定的手艺效果，为部件创设奠定了肯定的手艺根源。海宁部件基地目前为客户举办刻蚀筑立腔体中的构造件的缜密创设。该项交易的亨通展开有利于鞭策我邦要害半导体零部件进口代替，有利于进一步厚实及优化公司的交易构造、巩固公司的归纳比赛力。

　　公司正在合肥设立了晶圆再生、部件冲洗及外外解决产线，并筑有邦内首条无缺阳极解决线。晶圆再坐蓐线英寸晶圆再坐蓐线，部件冲洗及外外解决产线纳米及以上制程的部件供给冲洗及外外解决办事。

　　当客户筑立部件崭露阳极氧化层和基底吐露、外外损坏、涂层厚度低于外率准则等情景时，咱们行使水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件举办外外解决及物理、化学冲洗，解决后通过量测筑立举办百般目标的丈量，将筑立中的石英、陶瓷kb官网、不锈钢、铝等材质的部件还原到筑立原厂零部件出厂等第。

　　公司为邦内28纳米工艺节点的集成电途创设厂商供给配套，投资维持了半导体级的大宗气体工场，为用户供给起码15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已正在上海嘉定筑成首座统统邦产化的12英寸晶圆大宗气体供应工场，于2022年头亨通通气并已安定运转，大宗气站新交易拓展经过亨通。

　　第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四序度（10-12月份）

　　4.1 讲演期末及年报披露前一个月末的通俗股股东总数、外决权还原的优先股股东总数和持有非常外决权股份的股东总数及前 10 名股东情景

　　股东名称（全称） 讲演期内增减 期末持股数目 比例(%) 持有有限售条款的股份数目 质押、标志或冻结情景 股东本质

　　邦泰君安证券股份有限公司－邦联安中证全指半导体产物与筑立往还型怒放式指数证券投资基金 1,507,931 4,133,388 1.07 0 无 其他

　　海南靖戈私募基金处分合股企业（有限合股）－靖戈耀武500巩固2号私募证券投资基金 3,201,220 3,201,220 0.83 0 无 其他

　　上述股东相合干系或相似行径的分析 公司前十名股东，蒋渊、陆龙英、共青城尚纯科技工业投资合股企业（有限合股）为相似行径人，公司未知其他是否存正在相合干系或相似行径干系。

　　1 公司应该依据要紧性规矩，披露讲演期内公司筹办情景的巨大改变，以及讲演期内爆发的对公司筹办情景有巨大影响和估计异日会有巨大影响的事项。

　　参睹“第三节 处分层辩论与理会”中的“三、讲演期内公司从事的交易情景”。

　　2 公司年度讲演披露后存正在退市危害警示或终止上市景象的，应该披露导致退市危害警示或终止上市景象的原由。